封装基板与pcb区别

　　封装基板与pcb区别

　　封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。

　　封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

　　以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（PackageSubstrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

　　请教，PCB和Substrate有什么区别

　　看到SB的回答，不得不纠正一下

　　PCB，一般指普通线路板（包含HDI），线宽间距较大，板较厚，一般会承载较大的元器件。

　　Substrate，也叫SUB，一般叫做封装基板，线宽间距小，板较薄，一般用于承载芯片(Die)，打线后进行封装。

　　sub和pcb流程区别

　　PCB——印制（刷）电路板，包括基材和覆着在基材上面的印制导电图形（导线、焊盘和过孔等）；Substrate——基材。多为硬质或软质绝缘板材，用于承载印制导电图形。

　　电路板PrintedCircuitBoard简称PCB，线路板，电路板，用于电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体.市场大批量应用的多为1-12层，是最常见的电子部件之一.

　　封装基板是Substrate（简称SUB）又称IC载板，IC封装基板，直接用于搭载芯片，为芯片提供支撑、保护、散热同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

　　IC封装基板的特点：填孔电镀和叠孔，高密度积层，多种表面处理方式，薄板和表面平整度要求，高引脚数和短的电气互连距离，高密度拼版，阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块，积层法技术和叠孔结构，精细线路技术.

　　芯片封装基板（如BGA中的） 与PWB/PCB是什么关系

　　不是的，pcb是

　　印刷电路板

　　，只是光班子，pwb上差有诸如芯片、电阻电容等原件

　　我们公司称pwb为pcb

　　assy

　　应该说pcb是pwb的一个部件，不是同一个东西